服務(wù)優(yōu)勢(shì)

service advantage

2、技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)： 可為客戶(hù)定制底部填充膠水，主要應(yīng)用于芯片的加固與封裝。產(chǎn)品的可根據(jù)客戶(hù)對(duì)膠水性能的要求，不斷的升級(jí)迭代。

3、生產(chǎn)工藝優(yōu)勢(shì)： 嚴(yán)格按照工藝生產(chǎn)步驟執(zhí)行，精細(xì)計(jì)算按比例添加材料，均勻的攪拌速度，恒定的攪拌溫度，固定的攪拌時(shí)間，分階段測(cè)試產(chǎn)品，采用真空脫泡與真空包裝技術(shù)，材料刮凈無(wú)殘留。

4、品質(zhì)測(cè)試優(yōu)勢(shì)： 可根據(jù)客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的性能要求提供相應(yīng)的檢測(cè)及檢測(cè)數(shù)據(jù)，如：原材料測(cè)試、成品檢測(cè)、其他測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、失效分析FA等。

測(cè)試服務(wù)詳解：

1.原材料測(cè)試：每個(gè)批次做折光系數(shù)檢測(cè)與小樣檢測(cè)

2.成品檢測(cè)：粘稠度測(cè)試、固化時(shí)間測(cè)試、TG測(cè)試

3.其他測(cè)試：材料的耐久性、抗?jié)駸崮芰?、推力測(cè)試等

4.可靠性試驗(yàn)：

①　產(chǎn)品的預(yù)處理：從出廠到上PC板過(guò)程的抗潮濕情況。溫濕度和時(shí)間由產(chǎn)品抗潮濕等級(jí)來(lái)定。

②　產(chǎn)品的壽命試驗(yàn)：通過(guò)高低溫測(cè)試（TC）去模擬器件使用壽命。

③　產(chǎn)品的性能測(cè)試：高溫高濕儲(chǔ)存試驗(yàn)（PCT）,在120度100%濕度，2個(gè)大氣壓下通過(guò)168小時(shí)蒸煮，看器件能否通過(guò)電測(cè)。

5.失效分析FA

①　C-SAM超聲波掃描，無(wú)損測(cè)試IC內(nèi)部是否有分層

②　X-ray無(wú)損查看IC內(nèi)部連接線或球的形狀

③　Decap開(kāi)冒，打開(kāi)IC的封裝，查看內(nèi)部材料

④　Cross section切割，確切到問(wèn)題點(diǎn)上

⑤　SEM/EDS掃描電鏡，微小尺寸的測(cè)量，點(diǎn)膠的元素測(cè)試，（EDS查看有無(wú)金屬物質(zhì)）