HS701

底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

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HS700

底部填充膠

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

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HS702

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用：芯片底部及表面填充、鋰電池保護(hù)板芯片封裝

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HS703

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用：用于CSP/BGA，可維修，手持輕型移動通訊應(yīng)用汽車電子

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HS705

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充

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HS706

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用：存儲卡以及CCD/CMOS封裝 藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充

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HS710

電路板級底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用：用于小間距芯片底部填充

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HS707

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于BGA或CSP底部填充 移動POS芯片填充

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HS708

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于BGA或CSP底部填充 移動POS芯片填充

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