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芯片包封膠是什么?

發(fā)布時間:2023-12-26 14:46:02 瀏覽:54次 責任編輯:漢思新材料

芯片包封膠是什么?

 

芯片包封膠是一種用于電子封裝領域的專用膠粘劑,它的主要作用是保護敏感的集成電路(IC)或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。這些影響可能包括物理沖擊、濕度、灰塵和其他污染物。

 

 

 

根據(jù)不同的應用需求和芯片類型,芯片包封膠可以分為不同的類型:

 

底部填充膠:這種膠水主要用于BGA(球柵陣列)和CSP(芯片級封裝)等類型的封裝中,它在芯片和印刷電路板之間填充,以增強機械連接并提高熱穩(wěn)定性。

 

UV膠水:紫外線固化膠水可以在暴露于紫外線光下時迅速硬化。它們常用于需要快速固化的應用中。

 

IC底部填充膠:這是專門針對集成電路進行底部填充的膠水,提供機械強度和抗沖擊能力。

 

金線包封膠:這是PCB上的晶元及金線包裹住,保護金線晶元,膠水包裹金線,杜絕金線與空氣中水份接觸,從而降低金線的氧化;同時具有耐腐蝕的能力,降低化學溶劑對錫球的腐蝕,提高產(chǎn)品的使用壽命。

 

總之選擇哪種芯片包封膠取決于具體的應用要求,包括所需的固化速度、硬度、耐溫性、電絕緣性能、防潮性能等因素。例如,漢思化學的芯片包封膠為無溶劑且具有良好的防潮和絕緣性能,具有較強的抗震動能力并且固化后收縮率低,柔韌性好。

 

 

 

 

 


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