蘋果手機中，底部填充膠（Underfill）主要應用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關鍵電子元件封裝部位。以下是其應用的關鍵部位及相關技術解析：

1. 手機主板芯片封裝

 手機處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點，防止因熱膨脹系數差異導致的焊點開裂。蘋果A12芯片等高端處理器在制造時，使用底部填充膠填充BGA（球柵陣列）封裝底部空隙，增強抗跌落性能。

 手機其他關鍵芯片：包括藍牙模塊、存儲芯片、Wi-Fi芯片、電源管理芯片等。這些芯片在主板上的高密度集成需要底部填充膠來緩解熱應力，并提升長期使用的可靠性。

2. 手機攝像模組芯片

 手機攝像頭模組中的圖像傳感器和處理芯片，由于體積小且對精度要求高，常使用底部填充膠固定焊點，避免因震動或溫度變化導致的連接失效。例如iPhone的攝像模組通過填充膠提升抗沖擊能力。

3. 手機電池保護板

 電池保護板上的控制芯片（如過充/過放保護芯片）也需底部填充膠加固。漢思化學的定制膠水在此類應用中廣泛使用，確保電池管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

4. 手機屏幕與觸控組件

 雖然屏幕分層中的膠水層（如外屏的緩沖膠）與底部填充膠功能不同，但部分觸控芯片（如3D Touch模塊）可能采用類似技術增強連接可靠性。屏幕內部的電容觸控層若采用BGA封裝，也可能需要底部填充膠。

5. 其他高密度封裝元件

 Face ID模塊：包含紅外攝像頭和點陣投影器的精密組件，其芯片封裝需抵抗日常跌落和溫度變化，底部填充膠在此發(fā)揮關鍵作用。

 無線充電線圈控制芯片：為提升耐用性，此類芯片在封裝時也可能應用底部填充膠。

技術特點與要求

蘋果采用的底部填充膠需滿足以下特性：

低黏度與高流動性：確保膠水能快速滲透至芯片底部微小間隙。

高交聯密度與低熱膨脹系數：減少溫度變化對焊點的影響，如漢思化學開發(fā)的剛柔一體化環(huán)氧樹脂膠，通過結構實現剛性與柔性的平衡。

可返修性：支持加熱軟化后拆卸，便于維修（如專利中的低溫返修膠技術）。

總結

底部填充膠在蘋果手機中主要服務于高集成度、高可靠性需求的芯片封裝場景，覆蓋處理器、攝像模組、電池管理及精密傳感器等關鍵部位。其技術演進（如可返修膠水）也體現了手機對維修友好性與環(huán)保法規(guī)（如歐盟可拆卸電池法案）的響應。想要了解更多芯片用膠資訊及產品應用解決方案，請進入漢思新材料官網。