因?yàn)镃SP/BGA的工藝操作相關(guān)產(chǎn)品對(duì)于電子產(chǎn)品整體質(zhì)量的要求越來越高，比如防震。一臺(tái)蘋果手機(jī)在兩米百高的地方落地質(zhì)量完好，開機(jī)可以正常運(yùn)作，對(duì)手機(jī)性能沒多大影度響，只是外殼刮花了點(diǎn)。為什么呢，就是因?yàn)橛昧说撞刻畛淠z,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠回點(diǎn)在小元件上，讓其不易脫落。漢思化學(xué)的底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修，樓主如果對(duì)底部填充膠還有什么疑問可以問問漢思化學(xué)。